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支持IC载板、高阶封装（上篇）
引言 过去18个月，关于半导体制造以及美国国内芯片制造方面落后的充分担忧，已经有了大量的书面报道和讨论。针对这一问题，美国政府颁布了《CHIPS和科学法案》。这项法案提供的资金旨在推动美国国内芯片制 ...查看更多
宁波中车时代引入盘古IMS，数字化助力传感器未来工厂夯实底座
近日，宁波中车时代传感技术有限公司（以下简称“宁波中车时代”）牵手盘古信息，正式启动了IMS数字化智能制造项目。宁波中车时代副总经理刘佳、总助龙敏浩，盘古信息CTO刘鹏以及相关 ...查看更多
西门子与微软再度携手，依托人工智能提升工业生产力
西门子面向微软 Teams 推出 Teamcenter 新款应用，借 AI 之力在产品全生命周期内提高生产效率及创新能力 使用 Azure OpenAI 服务的助手可进行软件代码创建、优化和调试 ...查看更多
西门子与微软再度携手，依托人工智能提升工业生产力
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Calibre PERC丨芯片可靠性验证研讨班（西安站）注册通道开启！
课程介绍 芯片可靠性是备受关注的领域，例如汽车电子、医疗电子、通讯等领域的产品，可靠性和性能是进入关键领域的门槛，是维持安全有效运行的关键要素。用传统的DRC、LVS、ERC工具来做可靠性检查存在诸 ...查看更多
Calibre PERC丨芯片可靠性验证研讨班（西安站）注册通道开启！
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